相關bga的科普知識

BGA的全稱是BallGridArray（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路採用有機載板的一種封裝法。它具有：封裝面積減少，功能加大，引腳數目增多。PCB板溶焊時能自我居中，易上錫。可靠性高。電性能好，整體成本低等特點。BGA的封裝類型多...

1.本人最近自學BGA芯片焊接,在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途,1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裏面錫含量不一樣罷了，一般來說，維修老用於手機BGA焊接，維修比較多，維修老裏面的助焊劑比較多，容易焊接，對...

1、BGA封裝：90年代隨着集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。爲滿足發展的需要，在原有封裝品種...