天罡晶片是全球首款5G基站核心晶片，基於華為自主研發的ARM架構7nm工藝鯤鵬920處理器打造，重量降低的同時提供了晶片運算效能250%的提升，功耗也進一步降低。
天罡晶片是華為公司釋出的業界首款5G晶片，該晶片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支援超寬頻譜，可以支援200兆頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。2019年1月24日，在北京舉辦的華為5G釋出會暨MWC2019預溝通會上，華為公佈了天罡晶片。
天罡晶片是華為5G 基站核心晶片，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支援200M運營商頻譜頻寬。該晶片為AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%。擁有超高整合度和超強運算能力，較以往晶片效能增強約2.5倍。一部到位滿足未來網路部署需求。
